蓝牙音频 PCBA 模组方案

面向需要半成品模组的方案商和 IoT 设备厂商,提供蓝牙 5.3 音频模组、DSP 音效处理板、语音交互主板等核心音频 PCBA 方案,降低硬件开发门槛。

PCBA 模组展示

部分PCBA模组产品案例,支持尺寸/接口/固件全定制

蓝牙5.3音频模组

蓝牙 5.3 音频模组

标准蓝牙音频模组(PCBA),集成蓝牙 SoC + 音频编解码 + 天线匹配电路,客户可直接嵌入自有产品外壳实现蓝牙音频功能。

BLE Audio模组

BLE Audio 模组

支持蓝牙 5.2+ LE Audio 标准,LC3 编码,更低功耗更低延迟,适合 IoT 低功耗音频场景。

DSP音效处理板

DSP 音效处理板

独立 DSP 音效处理器(PCBA),支持 EQ 调节、动态范围控制(DRC)、虚拟环绕声等音效算法。

方案覆盖品类

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蓝牙 5.3 音频模组

标准蓝牙音频模组(PCBA),集成蓝牙 SoC + 音频编解码 + 天线匹配电路。客户可直接嵌入自有产品外壳,实现蓝牙音频功能。

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BLE Audio 模组

支持蓝牙 5.2+ LE Audio 标准,LC3 编码,更低功耗更低延迟。适合 IoT 低功耗音频场景(传感器语音播报、门铃对讲等)。

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DSP 音效处理板

独立 DSP 音效处理器(PCBA),支持 EQ 调节、动态范围控制(DRC)、虚拟环绕声等音效算法,为无 DSP 的主控方案提供音频增强。

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语音交互主板

集成麦克风阵列 + 语音唤醒芯片 + WiFi/BT 连接的完整语音交互 PCBA,客户只需设计外壳和喇叭即可快速实现语音交互产品。

技术规格参考

模组类型蓝牙音频模组 / BLE Audio 模组 / DSP 音效板 / 语音交互主板
蓝牙版本Bluetooth 5.3 / 5.2 LE Audio(按需)
芯片平台杰理 / 中科蓝讯 / 矩芯 / 瑞芯微(语音方案)
接口类型I2S / UART / SPI / USB / I2C / GPIO / SDIO
音频通道立体声 2.0 / 单声道 / 2.1 低音炮(DSP 方案)
天线方案PCB 板载天线 / IPEX 外接天线(按需)
供电方式3.3V / 5V / 锂电池供电(含充电管理)
模组尺寸按需定制,最小可做到 15mm × 20mm
认证支持BQB / FCC / CE / SRRC(模组级认证,降低客户认证成本)
起订量1000 片起(具体面议)

可定制范围

模组尺寸

根据客户产品结构空间需求,定制 PCB 板型、尺寸和元器件布局,最小可做到 15×20mm。

接口定制

根据客户主板接口需求,调整 I/O 引脚定义,支持 I2S、UART、SPI、USB 等多种通信协议。

天线方案

板载 PCB 天线或 IPEX 外接天线,根据产品结构选择最优方案,支持射频指标调试。

固件定制

支持蓝牙名称、配对方式、提示音、按键功能、LED 指示等固件层面的深度定制。

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