研发能力
从需求分析到量产交付的全链路研发与制造体系，帮助合作伙伴快速将创意转化为可量产的产品。
核心能力
六大核心能力覆盖产品从概念到PCBA量产的完整研发链路，确保每个环节专业、高效、可控
产品需求分析
市场调研、竞品分析、成本评估，帮助品牌商明确产品规格与目标市场定位
硬件方案开发
主流蓝牙芯片平台选型、原理图与多层PCB Layout设计、BOM成本优化
嵌入式固件开发
蓝牙协议栈深度定制、EQ/DRC/ANC音频算法集成、OTA升级与全生命周期维护
专业声学工程
腔体仿真设计、喇叭单元选型、DSP多段参数调音与AP分析仪量化验证
认证合规支持
CE/FCC/BQB/SRRC全流程认证协助，确保产品合法进入欧美及国内市场
PCBA量产交付保障
SMT贴片、PCBA功能测试、全链条品质管控，确保PCBA量产一致性与交付时效
技术专长
覆盖硬件、射频、固件、声学四大核心技术领域，构筑从芯片到PCBA的全栈研发壁垒
🔌 全链路硬件设计
基于蓝牙5.3芯片平台，集成音频功放、电源管理、充放电管理等核心电路模块，完成原理图设计到PCB Layout全链路硬件开发，确保信号完整性与电磁兼容性。
📡 射频与天线调校
蓝牙天线匹配网络设计、阻抗调校与射频参数优化，保障10m+稳定连接距离，有效降低户外复杂环境下的断连与卡顿风险，通过BQB射频认证测试。
💻 嵌入式固件开发
蓝牙协议栈深度定制与优化，集成EQ均衡器、DRC动态压缩、ANC主动降噪等音频算法，支持语音助手AI功能，持续OTA升级保障产品全生命周期体验。
🎧 专业声学工程
腔体结构仿真设计、喇叭单元选型、DSP多段参数调音，结合消音室与AP分析仪量化验证，确保音质调校可复制、可量产，批次一致性有保障。
研发与PCBA交付流程
标准化的开发流程，确保每个项目的质量和交期可控
竞品分析
成本评估
功能规划
DFM 评审
PCB Layout
BOM 输出
DSP 调试
ANC 调校
可靠性测试
认证送样
交付
PCBA功能测试
PCBA包装交付
技术平台与工具
主流的芯片平台覆盖和专业的研发工具链
芯片平台覆盖
团队在以下主流蓝牙音频 SoC 平台有丰富的开发经验，可根据项目需求灵活选择最优方案：
杰理 (JL)
AC695N / AC696N 等系列，主打高性价比蓝牙音箱和耳机方案，适合消费电子类大批量PCBA出货产品。
中科蓝讯 (Bluetrum)
AB32VG 等系列，覆盖蓝牙音箱、TWS 耳机、车载蓝牙等品类，性能与成本平衡优秀。
矩芯 (Actions)
ATJ 系列，主打中高端蓝牙音频方案，支持蓝牙5.3、高保真音频、低功耗，广泛应用于蓝牙音箱和耳机产品。
山景 (Soundchip)
山景 SoC 系列，高性价比蓝牙音频方案，支持蓝牙5.2+、多协议兼容，适合消费电子大批量PCBA出货。
声学实验室与测试设备
配备专业消音室、AP 音频分析仪、蓝牙射频测试仪等设备，保障产品从样品到量产的一致性和可靠性。
AP 音频分析仪
专业消音室
- 专业消音室 — 支持频响曲线、失真度、灵敏度等全参数测量
- AP 音频分析仪 — 行业标准音频参数测试平台
- 蓝牙射频测试仪 — 功率、灵敏度、频偏等 RF 指标验证
- 老化测试架 — 72h+ 连续老化，验证产品可靠性
- ANC 降噪测试系统 — 主动降噪深度与带宽量化评估
认证能力
覆盖主流国际市场准入认证，助力品牌商快速进入目标市场
CE (欧洲)
覆盖欧盟市场准入要求，包括 RED 指令（无线电设备）、RoHS 环保合规、EMC 电磁兼容等。
FCC (美国)
满足 FCC Part 15 无线电频率设备认证要求，支持蓝牙音频产品进入北美市场。
BQB (蓝牙资格)
Bluetooth SIG 蓝牙资格认证，确保产品具备合法使用蓝牙商标和技术标准的资质。
SRRC (中国)
国内无线电发射设备型号核准，支持蓝牙音频产品在中国大陆市场的合规销售。
研发产出与交付能力
持续高强度的研发投入，保障年度新品开发节奏，快速响应市场变化
年度新款研发
每月稳定输出 8-10 款以上新产品方案，覆盖蓝牙音箱、TWS耳机、智能音频、户外音频等全部品类。
年度PCBA出货增长
2024年PCBA出货类型增长152%，快速消费品类占37%，小私模定制占62%，大功率方案占1%（持续增长中）。
研发领域全覆盖
硬件Layout / 软件固件 / 声学调校 / 射频调试，四大研发领域全栈工程师团队。
芯片平台覆盖
杰理 / 中科蓝讯 / 矩芯 / 山景 及更多平台深度开发经验，根据产品定位匹配芯片方案。
